1：试片在100℃以下进行磨合，至接触面达95%以上。用精度0.01mm的千分尺测量试片厚度，厚度测定应待试片冷至室温后进行。每个试片测5个点，取其算术平均值。
2：在橡胶软接头温度100℃时，按:要求测定圆盘旋转5000转期间的振动。摩擦橡胶软接头后测量试片的厚度。
3：在各个橡胶软接头温度150℃、200℃、250℃、300℃.350℃时，进行同样橡胶软接头。但各类衬片的最高橡胶软接头温度应符合规定。在各个温度橡胶软接头期间，圆盘温度应在1500转以内升至规定的橡胶软接头温度；圆盘温度的上升主要靠试片的摩擦热，当在1 500转以内达不到规定的橡胶软接头温度时，可用辅助加热装置。
4：在最高橡胶软接头温度测定结束后，从最高橡胶软接头温度起每降50℃时，测定圆盘1500转期间的振动，一直测至100℃。温度从上一阶段下降至下一阶段时应在500转以内完成。